| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9030 +¥ 60.47 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5121000 +¥ 302 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1846500 +¥ 33.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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130 +¥ 11.3272 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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18400 +¥ 40.9 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30090 +¥ 98.7 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20010 +¥ 78.1 | 今天 | |||
| 8 |
MOLEX/莫仕
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1555000 +¥ 351.59706 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1080 +¥ 749 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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2208+
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3928000 +¥ 386.4 | 昨天 | *** | |||
| 11 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 12 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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1877000 +¥ 60.42 | 今天 | |||
| 13 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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21 +¥ 04.605 | 今天 | |||
| 14 |
ISSI/芯成
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TSOP44-II
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436 +¥ 179.60867 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
MBI/台湾聚积
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102700 +¥ 39.2318 | 2026-01-16 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
TE/泰科
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25+
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580 +¥ 422.336 | 2026-01-22 | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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401700 +¥ 430 | 今天 | |||
| 19 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SOIC-8-208MIL
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204300 +¥ 45.68 | 今天 | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
|
QFP
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8020 +¥ 98.8 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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